Prinsipper for LED-emballasjeteknologi

LED-emballasje med høy-effekt, på grunn av dens komplekse struktur og prosess, påvirker direkte ytelsen og levetiden til lysdioder. Spesielt høy-hvit LED-emballasje er et hett forskningstema. Hovedfunksjonene til LED-emballasje inkluderer:
1. Mekanisk beskyttelse for å forbedre påliteligheten;
2. Forbedret varmespredning for å redusere temperatur på brikkekrysset og forbedre LED-ytelsen;
3. Optisk kontroll for å forbedre lysutvinningseffektiviteten og optimalisere strålefordelingen;
4. Strømstyring, inkludert AC/DC-konvertering og strømforsyningskontroll.

Valget av LED-emballasjemetoder, materialer, strukturer og prosesser bestemmes først og fremst av faktorer som brikkestruktur, optoelektroniske/mekaniske egenskaper, spesifikk bruk og kostnad. I løpet av de siste 40 årene har LED-emballasje utviklet seg gjennom stadier som brakett-type (lampe-LED), overflate-montert (SMD LED) og strøm-LED. Med økningen i brikkekraft, og spesielt kravene til solid-lysteknologi, har nye og høyere krav blitt stilt til de optiske, termiske, elektriske og mekaniske strukturene til LED-emballasje. For å effektivt redusere pakkens termiske motstand og forbedre lysutvinningseffektiviteten, er en ny tilnærming til pakkedesign nødvendig.